铝基板因其具备很好导热性能受到LED行业的热捧,虽然铝基板散热方面发挥着越来越重要的角色.但是铝基板在工艺上还是存在很多制造难点.铝基板的生产工艺技术还需要不断的完善.

铝基板制造难点分析:

1:针对于铝基板的绝缘层必须保持绝对的干净 干燥,在细小的杂质都会直接影响到铝基板耐压性能.

2:铝基板在贴膜保护的时候一定贴的平整,不能留下有空气 气泡的情况出现.不然在线路板加工中造成铝板被药水腐蚀变色、发黑。

3:铝板的氧化处理：强烈去油污清洗-----稀硝酸中和-----粗化（-----氧化（3UM）-----酸碱中和------封孔------烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。

4:整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任何污染，否则影响铝基板粘合力。