一、线路层
铝基板线路层相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度在loz到10oz之间，具有很大的载流能力。
二、绝缘层
铝基pcb板绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料，厚度为：0.003"-0.006"英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，具有抗热老化和承受机械以及热应能力。
三、基层
铝基pcb板基层是金属基板，一般是铝或铜，具有高导热性能，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
铝基PCB板跳线可以采用搭桥的方式处理。
铝基PCB板电源一般由由两块印制板组成，另一块板放置控制电路，两块板之间通过物理连接合成一体。
由于铝基PCB板优良的导热性，在小量手工焊接时比较困难，焊料冷却过快，容易出现问题，现有一个简单实用的方法是将一个烫衣服的普通电熨斗(最好有调温功能)，翻过来，熨烫面向上，固定好，温度调到150℃左右，把铝基PCB板放在熨斗上面，加温一段时间，然后按照常规方法将元件贴上并焊接，熨斗温度以器件易于焊接为宜，太高有可能时器件损坏，甚至铝基PCB板铜皮剥离，温度太低焊接效果不好，要灵活掌握。
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