铝基板外观：
1.铝基板上的文字与丝印必须清晰，板面上要清洁没有任何的污垢。
2.安规标示，品名，规格，版本，产品极性标示等文字丝印无错误，无漏印，无重印。
3.线路、焊盘与工程图纸，样品一致，线路无线大、线细残损等现象，焊盘无油墨，无残损及过大过小等现象。
3.焊盘及线路刮伤、压伤、起泡不允收
4.铝基板不可以出现发黄的现象
铝基板尺寸：
1.铝基板的尺寸大小必须要和工程图和样品大小一致，与相关组件实际组配，不合格不允收
1.防焊油附着力度：用3M胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次，观看3M胶带不得有丝印油脱落现象。
2.热冲击：260度加温5分钟，待静置冷却后不起泡、不分层、不发黄。
3.可焊性：每批到料任意抽1PCS,如果加严抽3-5PCS，正常SMT印刷后过回流炉、波峰焊，无铅产品PCB回流炉最高温度不超过255度，有铅产品回流炉不超过235度，上锡面可达93%-97%以上
4.耐压性：板材在电压2KVDC 电流10mA，时间1分钟的条件下不被击穿。
当然铝基板的检测标签统一的标准，因此也可以从导热系数，剥离强度，耐热性（耐电压TG(介质材料的玻璃转换，介质层厚度等等多个角度去检查铝基板是否符合要求。
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