pcb铝基板投板工艺|铝基板百科|铝基板_铜基板_铝基板厂家诚之益电路

pcb铝基板投板工艺主要技术要求有：1、尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；2、外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；3、性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。

铝基板pcb的制作规范：1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差。

2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学药品会浸蚀铝基面，导致外观受损。且保护膜极易被碰伤，造成缺口，这就要求整个PCB加工过程必须插架。

3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。

4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。

pcb铝基板投板工艺