汽车led导光日行灯铜基板电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在,核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小(0.15),粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。
铜基板金属基层是铜基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铜板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)。
汽车led导光日行灯是汽车在白天或者说是正常行驶时的一种灯光识别行为。光导日行灯是可软可硬,可独立成型也可随意造型,而且灯光均匀,色调偏暖,可醒目但不炫目。
诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、汽车灯铜基板(热电分离)、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板(铝基板、铜基板)的自动化生产设备和精密检测设备,10年专注于金属线路板的研发及制造.