热电分离铜基板散热性能参数是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率，从铜铝铁的导热导热率W/(m*K)来对比，在PCB行业应用当中常规使用的铜基板的铜板通常为紫铜板或者红铜板，自身的导热性能参考行业数据如下：热传导系数的定义为：每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中“W”指热功率单位，“m”代表长度单位米，而“K”为绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。
参数导热率W/(m*K)金刚石--1300-2400；银：429；铜：401；金：317；铝：240；铁：84-90。其中由于铜板的散热性能从本质上优于铝板和铁板，所以铜基板的散热性能是衡量板材品质的三大标准之一(耐压值和热阻值是另外两个性能)。
如果是导通的话，也就是说，中间的是金属材料，金属材料肯定比绝缘材料传热快的。
导通和热电分离是不一样的，导热区要彻底的紫铜（和基板是一体的），盖上其他任何材质和热电分离还是不一样的。
而热电分离基板不是把导电焊盘由银白色金属换成黄铜色金属，而是找紫铜棒做一个电路仓，电路仓顶上就做成，取消基板，这个叫热电分离一体电路仓。
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