通常单面铝基板由电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层组成；双面铝基板由电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层组成；而多层铝基板则由普通的多层板和绝缘层、铝基贴合而成。
铝基板与传统的FR-4相比，能够将热阻降至最低，有更好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，铝基板的机械性能又极为优良。
对此，铝基板还有以下优势：
1、符合RoHs要求；
2、更适应于SMT工艺；
3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
4、减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
5、将功率电路和控制电路最优化组合；
6、取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
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