双面铝基板分为3层：一层是铜泊，二层是导热绝缘材料，第三层是铝板。双面铝基板这3层的作用分别是；第一层做电路用（导电）。第二层是要害它起着可否把LED发生的热量疾速的传给铝板，这就要晓得这个导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。另有一个安装的作用。因而大众很清晰的就晓得怎样来把灯杯做到散热更好，由于大众对灯杯的散热特性很理解。而对铝基板没有更多的在意，也没更多的理解。另有的以为铝基板的导热能否更好是跟铝板的厚度有关联。而现实不是如许的。要想铝基板的导热功能进步，最要害的是要把导热绝缘材料的功能给进步。要把导热绝缘材料的热阻低落。而要低落绝缘材料的热阻并不是一个简单的事，他遭到材料成分，制造工艺的影响。

散热性能
现在，好多双面板、多层板密度高、功率大，热量发散难。惯例的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量发散不出去。电子设备部分发热不扫除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可处理这一散热困难。

热膨性能

热胀冷缩是物质的共同天性，差别物质的热膨大系数是差别的。铝基印制板可有效地处理散热题目，从而使印制板上的元器件差别物质的热胀冷缩题目缓解，进步了整机和电子设备的耐用性和牢靠性。特殊是处理SMT（表面贴装技能）热胀冷缩题目。

尺寸波动性

铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板波动得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140150℃，尺寸变革为2.53.0%。