双面铝基板制作基本方式|铝基板百科|铝基板_铜基板_铝基板厂家诚之益电路

双面铝基板制作，在工艺上相对与单面铝基板比较复杂点。下面小编就具体给大家说说双面铝基板的建议制作方式。

双面铝基板基本制作的方式：首先我们需要在铝板上钻出比成品孔径大05mm--1.00mm的一次通孔。然后需要通过压合填胶的方式将胶体填平后在上面钻成品孔。这样做的目的是为确保纯铝板短路提供不不错的条件。再依铝板压合程式压好双面铜箔，完成双面铝基板的基本制作，其它流程可按双面板制作进行。通过试样验证，在品质上均符合要求。
纯铝板钻孔、双面铝基板压合树脂填孔、双面铝基板成型制作3项关键技术均已突破或解决。其中压合树脂填孔技术因厂内无铝板拉丝与阳极处理工艺，且填孔需与压合同时进行，所以压合与填孔方式采用委外加工方式完成。