1、板材钻孔的流程:打销钉→钻孔→检板
注意事项:铝基板核对钻孔数量、空径大小; 避免基材刮花; 检查板材毛刺,孔位偏差; 检查和更换钻咀。
2、基材开料的流程:领料→剪切
注意事项: 核对首件尺寸; 注意铝面刮花和铜面刮花; 注意板边分层和披锋。
3、板材蚀刻流程:蚀刻→退膜→烘干→检板
注意事项: 防止蚀刻不净,蚀刻过度; 注意线宽和线细; 铜面不能有氧化,刮花现象; 退干膜要退干净。
4、丝印阻焊,字符流程:丝印→预烤→曝光→显影→字符
注意事项:检查板面是否有异物; 丝印后预烤30分钟以上,以避免线路见产生气泡; 注意丝印的厚度和均匀度。
5、成品测试流程:线路测试→耐电压测试。
注意事项:铝基板在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品。