铜基板沉金|铜基板百科|铝基板_铜基板_铝基板厂家诚之益电路

铜基板沉金说的是铜基板的一种表面处理工艺，铜基板除沉金表面处理工艺之外还有镀银、喷锡、抗氧化等表面处理工艺。

沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

沉金厚度一般在0.025-0.1um之间，主要应用于电路板表面处理，其导电性强，抗氧化性好，寿命长。对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。

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