铜基板的工艺流程|铜基板百科|铝基板_铜基板_铝基板厂家诚之益电路

什么是铜基板？
铜基板是一种导热效果比铝基板和铁基板都要好很多倍的金属基板，通常适用于各种高频电路散热和精密通信设备散热行业。

铜基板的工艺流程：

一、开料(BOARD CUT)
目的：依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。
重点：要求尺寸是否与MI一致，铜板厚度是否准确，铜面是否有较严重的擦花，面板,铜箔,板厚是否一致，开料避免开平行四边形。
注意事项：考虑涨缩影响，裁切板送下制程前进行烘烤。裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。

二、烤板
生产前烤板FR-4/BT料需烤。
注意：铜板贴绿膜喷锡板除外，喷锡板贴两层茶色膜。如双面板,假双面等，不需要贴膜，铜板送至成型走一钻。

三、面板制作
面板线路及铜板凸台制作1OZ正常涂，2OZ铜线路/凸台线路油需涂厚一点，涂厚预防蚀刻测蚀过多。

四、曝光(EXPOSURE)
目的：经光线照射作用将原始底片上的图形转移到感光底板上。
主要生产工具：底片/菲林（film)。
重点：线路曝光，凸台曝光，显影最佳为3M，面板凸台可用玻璃面曝，用麦拉面注意赶气。

五、显影(DEVELOPING)
目的:利用显影液（碳酸钠）将不要的部分湿膜分解掉，要的保存。
工艺原理：使用将未发生聚合反应将湿膜冲掉,而发生聚合反应之湿膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。

六、蚀刻(ETCHING)
目的：利用蚀刻液（碱性氯化铜）将显影后露出的表铜蚀掉,形成走线路图形。
工艺原理：铜与氯化铜起到络合反应，将无覆盖物的铜箔溶解，需添加子液。

七、面板清洗
面板清洗烘干，面板蚀刻后，用胶框放满水浸泡清洗，过完清水后放置水平线后段烘烤干（如洗板机，退膜线，磨板机等等）。

八、贴AD胶
面板贴AD胶，AD胶裁致与面板大小，撕掉背面黄膜，开过塑机120°过一遍，第一遍过完后用剪刀剪掉多余板边AD胶，把过塑机调至150°在过一遍。

九、打靶
过完AD胶送QC房打靶打2.05MM4个角加防定位孔加防呆。必须保证孔打穿无残留。

十、棕化
铜板棕化后把面板背面胶撕掉，凸台与面板锣空重叠一致后，过假压机压紧，压紧后削边，排版压合（压合过程需要）。

十一、锣面板
目的：让凸台与面板衔接处吻合
原理：数位机床CNC铣边
主要生产物料：铣刀。

十二、再次打靶
退膜后打靶，重新选点4个点加防呆。

十三、磨板阻焊
普通油涂布过隧道炉，杂油（如WG91,WT32，黑太阳油等）人工印油。

十四、曝光阻焊

十五、印字符
检板后烤高温150°20分钟，印字符,字符要求清晰可见，在烤150°25分钟，（太阳油，黑油除外，需分段烤）无字符的杂油板直接高温45分钟，送成型。

十六、成型钻孔
成型钻孔后把背面绿膜撕掉在V割。
顺序：钻-V-锣1、钻孔单面板首检要求做到,孔壁光滑,不钝化；盲孔,沉孔下沉是否一致；线路面无爆油等现象。
2、V割前板子方向分好，避免放反V报废。V割深度3/4/3作为参考，根据实物板调试，V割首检单面板要求正面百分百无割手披风，V完每片板都要检查，披风割手就换刀，双面板正反面百分百无披风，，V割刀路程到就换新刀，旧刀V铝基板。

十七、过拉丝机
单面板V割完过拉丝机，细化背面披风。

十八、氧化
OSP板送过氧化，喷锡板送洗板房，沉金板送洗板房。

十九、出货
打单出货，根据流程卡该附报告的不要遗漏。