铜基板和氮化铝陶瓷基板的区别|铜基板百科|铝基板_铜基板_铝基板厂家诚之益电路

铜基板和氮化铝陶瓷基板的区别主要体现在以下几个方面：

一、价格

氮化铝陶瓷基板比铜基板的价格更高。

二、结构

铜基板的结构从上到下一般为电路层(铜层)、绝缘层(BT树脂)和铜层，而氮化铝陶瓷基板一般为电路层和陶瓷层。

三、力学特性

氮化铝陶瓷很脆，在制造和安装过程中很容易出现裂纹甚至破裂，而铜基板一般不会出现这种异常。

四、热性能

铜的导热系数尽管比氮化铝高，但铜基板内包含了一层绝缘层，这会在一定程度上阻碍芯片的散热。

五、设计多样性

相比陶瓷基板，铜基板更容易实现形状尺寸上的变化。封装物料的选择不同，器件的性能和可靠性等都会有一定的差异。

铜基板和氮化铝陶瓷基板的区别