铜基板介质层是指由金属薄板、绝缘介质层和铜箔复合制成的金属基覆铜板，是制造印制电路板的基板材料，它除用作支撑各种元器件外，还能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
铜基板是以其优异的散热性能、机械加工性能、尺寸稳定性能、及多功能性等得以广泛应用于电子元器件和集成电路支承材料和热沉等方面。
在功率电子器件（如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等）、微电子器件（如计算机CPU、DSP芯片）中和微波通信、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要作用。
在选择铜基板时首先要考虑到基板材料的电气特性，即基材的绝缘电阻、抗电弧性、击穿强度；其次要考虑其机械特性，即铜基板的抗剪强度和硬度；另外还要考虑到价格和制造成本。
铜基板介质层的检测方法：
1、介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；
2、热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
另需注意的是在铜基板蚀检的正常检板中严禁用刀片修理线路，以免伤及介质层。
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