热电分离铜基板还可以分为单面铜基板和双面铜基板，而双面铜基板又有真双面和假双面之分。
铜基板的电路层要求要具有很大的载流能力，从而会使用较厚的铜箔，厚度在35μm~280μm之间。
铜基板的核心技术是导热绝缘层，为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），有优良的粘弹性能和抗热老化的能力，并且还能承受机械及热应力。
金属基层是铜基板的支撑构件，通常是铜板，有很好的高导热性，可以冲剪、钻孔和切割等常规机械加工，主要作用是散热、屏蔽、覆型或接地。
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铜基板有导热系数吗
2018-06-27 11:06:00
铜基板有导热系数吗？对于这个问题，小编跟大家简单的说一下。铜基板可分为两种：一种是非热电分离铜基板，这种铜基板的导热系数是1.5W、2.0W、3.0W；另一种是热电分离铜基板，这种铜基板的导热系数可达300多瓦。
热电分离铜基板还可以分为单面铜基板和双面铜基板，而双面铜基板又有真双面和假双面之分。
铜基板是所有金属基覆铜板中最贵的一种，它可以在医疗设备、新能源设备、智能设备、机器设备（无人机、机器人）和汽车灯板等领域使用。
铜基板的电路层要求要具有很大的载流能力，从而会使用较厚的铜箔，厚度在35μm~280μm之间。
铜基板的核心技术是导热绝缘层，为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），有优良的粘弹性能和抗热老化的能力，并且还能承受机械及热应力。
金属基层是铜基板的支撑构件，通常是铜板，有很好的高导热性，可以冲剪、钻孔和切割等常规机械加工，主要作用是散热、屏蔽、覆型或接地。
热电分离铜基板还可以分为单面铜基板和双面铜基板，而双面铜基板又有真双面和假双面之分。
铜基板的电路层要求要具有很大的载流能力，从而会使用较厚的铜箔，厚度在35μm~280μm之间。
铜基板的核心技术是导热绝缘层，为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），有优良的粘弹性能和抗热老化的能力，并且还能承受机械及热应力。
金属基层是铜基板的支撑构件，通常是铜板，有很好的高导热性，可以冲剪、钻孔和切割等常规机械加工，主要作用是散热、屏蔽、覆型或接地。
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