铜基板可以分为沉金、镀银、喷锡、抗氧化等铜基板,它的电路层要求是要具备很大的载流能力,所以通常会使用厚度在35μm~280μm的铜箔。
铜基板的核心技术是导热绝缘层,主要是由三氧化二铝和硅粉组成以及环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小(0.15),粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,可以承受机械及热应力。
铜基板金属基层是铜基板的支撑构件,高导热性是必备性能,一般是铜板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

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