诚之益电路公司成立于2004年7月份,旗下有MCPCB金属线路板制造公司和HDI/PCB高精密手机移植公司,总投资2500万,全体职员200余人,2017年成为国家高新技术企业单位,公司位于深圳市沙井街道后亭社区全至科技创新园大厦8楼。
铝基板的工艺流程包括:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货。
随着电子技术的高速发展和进步,电子产品逐渐的向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化转变,而铝基板以其优异的散热性,机械加工性,尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛的应用。
铝基板的寿命主要看导热系数、耐压值和热阻值,与传统的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,耐压可达4500V,导热系数大于2.0。