制作双面铝基板控制要点|铝基板百科|铝基板_铜基板_铝基板厂家诚之益电路

在双面铝基板制作过程，一定要对每道工序进行合理的控制。不然会直接导致铝基板在生产过程中出现不良的产品。下面小编就给大家说说双面板在制作过程中需要控制那些要点。

第一点:在第一次铝板钻孔披锋控制过程中，钻孔的时候必须采用用1 pnl/叠，采用酚醛垫板、转速、下刀速在常规钻孔参数基础上下降30%;铝板钻孔孔径需比实际孔径预大0.5 mm ~ 1 mm。

第二点：双面铝基板铝基导通绝缘技术：具体的步骤是铝板钻孔→塞树脂→压合→第二次钻孔→常规双面板流程;铝板压合时采取单面压合方式保证塞孔饱满无气泡。

第三点：铝板压合后涨缩控制：用3次元测量铝板涨缩;根据涨缩比例拉伸第二次钻孔时钻带，与第一次铝板钻孔同心。

第四点：外形披锋的控制：CNC转速、下刀速在原有基础上下降30%，用喷酒精冷却方式降温;用铝基板专用铣刀生产，寿命2~3万。