- [铜基板百科]100瓦cob铜基板2018年06月15日 15:03
- 随着cob铜基板市场需求日益旺盛，cob铜基板封装技术也成熟起来了，首先板上芯片(Chip On Board, COB)工艺的过程是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后再将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，最后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
100瓦cob铜基板裸芯片技术主要有两种：1、COB技术；2、倒装片技术。
板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电
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标签：铜基板|COB陶瓷板|大功率铜基板
- [铝基板百科]铝基板是否可以做cob2018年06月05日 11:04
- 有人问铝基板是否可以做cob？答案是可以的。那么COB铝基板又是什么呢？下面就给大家简单的介绍下。
COB铝基板指的是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在铝基板上得到的板材芯片，也可以说是cob铝基板封装技术。
COB铝基板的工艺过程是先在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，然后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
cob铝基板裸芯片技术形式有
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- [铝基板百科]镜面铝基板COB2018年03月24日 09:22
- COB是指板上芯片封装。半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
镜面铝基板COB是一种基于传统PCB热电分离技术，开发出来专门用于COB等大功率集成光源的一种材料，不但可以克服硫化现象，而且散热更快，光效也能显著提高。
镜面铝的COB封装器件，是把芯片直接贴在镜面化处理的铝基板上，不仅可把其他散光给反射过来，提高光效，而且减少了中间的热阻，热量直接由芯片传递到散热基板上，散热性能得到显著提高，LED的焊
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- [铝基板百科]球泡灯上用的铝基板2018年03月09日 08:55
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球泡灯铝基板是一种应用在各种LED球泡灯照明灯具上的一种散热铝板。
球泡灯铝基板一般有3W、5W、9W、12W、16W、20W、30W、40W和120W等，球泡灯铝基板低碳环保，能给球泡灯带来更上的寿命，可以达到50000小时以上，绿色环保，不含铅、汞等污染元素，对环境没有任何污染，安全可靠，表面温度≤60℃，球泡灯铝基板一般耐压3750V，热阻值0.8，导热系数一般在2.0。
一、球泡灯铝基板优点
1、利环保：产品废弃件不会
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