镜面铝基板COB
COB是指板上芯片封装。半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
镜面铝基板COB是一种基于传统PCB热电分离技术，开发出来专门用于COB等大功率集成光源的一种材料，不但可以克服硫化现象，而且散热更快，光效也能显著提高。
镜面铝的COB封装器件，是把芯片直接贴在镜面化处理的铝基板上，不仅可把其他散光给反射过来，提高光效，而且减少了中间的热阻，热量直接由芯片传递到散热基板上，散热性能得到显著提高，LED的焊线是打在外围的绝缘层上，发光区和焊点就是分开的，即使焊点有硫化也不会影响到芯片的发光。
镜面铝基板COB的优势：
1、散热好
镜面银铝基板在采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。
2、光效高
普通沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。
3、操作方便
镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线。
镜面铝基板COB是一种基于传统PCB热电分离技术，开发出来专门用于COB等大功率集成光源的一种材料，不但可以克服硫化现象，而且散热更快，光效也能显著提高。
镜面铝的COB封装器件，是把芯片直接贴在镜面化处理的铝基板上，不仅可把其他散光给反射过来，提高光效，而且减少了中间的热阻，热量直接由芯片传递到散热基板上，散热性能得到显著提高，LED的焊线是打在外围的绝缘层上，发光区和焊点就是分开的，即使焊点有硫化也不会影响到芯片的发光。
1、散热好
镜面银铝基板在采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。
2、光效高
普通沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。
3、操作方便
镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线。
下一篇：热电分离铝基板制作流程
上一篇：高导热绝缘铝基板制作厂家
关注诚之益公众号