热电分离铝基板制作流程
热电分离铝基板的优点有很多，也给LED的热设计上带来很多方便。所谓热指的是LED铝基板上的导热焊盘；电指的是LED铝基板上的电极。两者被绝缘材料隔离。导热焊盘功能就是导热，电极的作用就是导电，这种封装方式称热电分离。
一、 开料
1、开料的流程
领料——剪切
2、开料的目的
将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、开料注意事项
（1）开料首件核对首件尺寸
（2）注意铝面刮花和铜面刮花
（3）注意板边分层和披锋
二、 钻孔
1、钻孔的流程
打销钉——钻孔——检板
2、钻孔的目的
对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、 钻孔的注意事项
（1）核对钻孔的数量、孔的大小
（2）避免板料的刮花
（3）检查铝面的披锋，孔位偏差
（4）及时检查和更换钻咀
（5）钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔；二钻：阻焊后单元内工具孔
三、 干/湿膜成像
1、干/湿膜成像流程
磨板——贴膜——曝光——显影
2、干/湿膜成像目的
在板料上呈现出制作线路所需要的部分
3、干/湿膜成像注意事项
（1）检查显影后线路是否有开路
（2）显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生
（3）注意板面擦花造成的线路不良
（4）曝光时不能有空气残留防止曝光不良
（5）曝光后要静止15分钟以上再做显影
四、酸性/碱性蚀刻
1、酸性/碱性蚀刻流程
蚀刻——退膜——烘干——检板
2、酸性/碱性蚀刻目的
将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀；
3、酸性/碱性蚀刻注意事项
（1）注意蚀刻不净，蚀刻过度
（2）注意线宽和线细
（3）铜面不允许有氧化，刮花现象
（4）退干膜要退干净
五、丝印阻焊、字符
1、丝印阻焊、字符流程
丝印——预烤——曝光——显影——字符
2、丝印阻焊、字符的目的
（1）防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路
（2）字符：起到标示作用
3、丝印阻焊、字符的注意事项
（1）要检查板面是否存在垃圾或异物
（2）检查网板的清洁度
（3）丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡
（4）注意丝印的厚度和均匀度
（5）预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
（6）显影时油墨面向下放置
六、V-CUT，锣板
1、V-CUT，锣板的流程
V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋
2、V-CUT，锣板的目的
（1）V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用
（2）锣板：将线路板中多余的部分除去
3、V-CUT，锣板的注意事项
（1）V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺
（2） 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀
（3）最后在除披锋时要避免板面划伤
七、测试，OSP
1、测试，OSP流程
线路测试——耐电压测试——OSP
2、测试，OSP的目的
（1）线路测试：检测已完成的线路是否正常工作
（2）耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境
（3）OSP：让线路能更好的进行锡焊
3、测试，OSP的注意事项
（1）在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品
（2）做完OSP后的摆放
（3）避免线路的损伤
八、FQC，FQA，包装，出货
1、流程
FQC——FQA——包装——出货
2、目的
（1） FQC对产品进行全检确认
（2） FQA抽检核实
（3）按要求包装出货给客户
3、注意
（1）FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分
（2）FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实
（3）要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损
九、储存问题
铝基板一般储存在阴暗、干燥的环境里，大多数铝基板极易容易发潮、发黄和发黑，一般打开真空包装后48小时内要使用。
热电分离铝基板制作流程：
一、 开料
1、开料的流程
领料——剪切
2、开料的目的
将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、开料注意事项
（1）开料首件核对首件尺寸
（2）注意铝面刮花和铜面刮花
（3）注意板边分层和披锋
二、 钻孔
1、钻孔的流程
打销钉——钻孔——检板
2、钻孔的目的
对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、 钻孔的注意事项
（1）核对钻孔的数量、孔的大小
（2）避免板料的刮花
（3）检查铝面的披锋，孔位偏差
（4）及时检查和更换钻咀
（5）钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔；二钻：阻焊后单元内工具孔
三、 干/湿膜成像
1、干/湿膜成像流程
磨板——贴膜——曝光——显影
2、干/湿膜成像目的
在板料上呈现出制作线路所需要的部分
3、干/湿膜成像注意事项
（1）检查显影后线路是否有开路
（2）显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生
（3）注意板面擦花造成的线路不良
（4）曝光时不能有空气残留防止曝光不良
（5）曝光后要静止15分钟以上再做显影
四、酸性/碱性蚀刻
1、酸性/碱性蚀刻流程
蚀刻——退膜——烘干——检板
2、酸性/碱性蚀刻目的
将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀；
3、酸性/碱性蚀刻注意事项
（1）注意蚀刻不净，蚀刻过度
（2）注意线宽和线细
（3）铜面不允许有氧化，刮花现象
（4）退干膜要退干净
五、丝印阻焊、字符
1、丝印阻焊、字符流程
丝印——预烤——曝光——显影——字符
2、丝印阻焊、字符的目的
（1）防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路
（2）字符：起到标示作用
3、丝印阻焊、字符的注意事项
（1）要检查板面是否存在垃圾或异物
（2）检查网板的清洁度
（3）丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡
（4）注意丝印的厚度和均匀度
（5）预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
（6）显影时油墨面向下放置
1、V-CUT，锣板的流程
V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋
2、V-CUT，锣板的目的
（1）V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用
（2）锣板：将线路板中多余的部分除去
3、V-CUT，锣板的注意事项
（1）V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺
（2） 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀
（3）最后在除披锋时要避免板面划伤
七、测试，OSP
1、测试，OSP流程
线路测试——耐电压测试——OSP
2、测试，OSP的目的
（1）线路测试：检测已完成的线路是否正常工作
（2）耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境
（3）OSP：让线路能更好的进行锡焊
3、测试，OSP的注意事项
（1）在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品
（2）做完OSP后的摆放
（3）避免线路的损伤
八、FQC，FQA，包装，出货
1、流程
FQC——FQA——包装——出货
2、目的
（1） FQC对产品进行全检确认
（2） FQA抽检核实
（3）按要求包装出货给客户
3、注意
（1）FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分
（2）FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实
（3）要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损
九、储存问题
铝基板一般储存在阴暗、干燥的环境里，大多数铝基板极易容易发潮、发黄和发黑，一般打开真空包装后48小时内要使用。
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