- [铝基板百科]cob邦定铝基板2018年07月06日 11:05
- cob邦定铝基板是指芯片生产工艺中的一种打线方式，通常用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。即电路与管脚连接后用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。 cob邦定铝基板是借助邦定机，用铝线或金线将IC的PAD和PCB上对应的金手指连接起来，完成电气连接。邦定是COB技术中最重要的一个工序，
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