cob邦定铝基板
cob邦定铝基板是指芯片生产工艺中的一种打线方式，通常用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。即电路与管脚连接后用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。
cob邦定铝基板是借助邦定机，用铝线或金线将IC的PAD和PCB上对应的金手指连接起来，完成电气连接。邦定是COB技术中最重要的一个工序，在这道工序中，所用的邦定机型号，邦机的参数设定，线的型号和材料，线径的大小和硬度都会对产品的品质和可靠性产生很重要的影响，是产生不良品的主要工序。
通常我们最关注的邦定参数的设定有：
1、邦定的时间，是超声波作用的时间。
2、邦定的功率，是指邦定时超声波的功率。
3、邦定的压力，是钢咀在邦定点上的压力。
一、cob邦定铝基板的技术优点：
1、优越性能
铝基板采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在铝基板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度， 产品性能更加可靠和稳定。
2、集成度高
铝基板采用cob技术，消除了芯片与应 用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。
3、体积小
铝基板采用cob技术，由于可以在铝基板双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。
4、易用性强、产品工艺流程简化
铝基板采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。
5、低成本
铝基板cob技术是直接在铝基板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。
二、cob邦定铝基板邦定注意事项：
1、要根据IC厚度及封胶高度要求，选择邦定方式。
2、铝线也要根据邦定及IC焊接金属的性质加以选择，特别要注意伸张度，因它会影响焊点附着品质。
3、邦定要随时注意邦定机的情况并作适当的调整，如：压力、PR图象、时间、功率。
4、注意铝线与铝线，铝线与IC之间的间隔距离，短路等问题。
5、铝基板的清洁度也是影响邦定合格率的重要因素。
6、铝基板邦定的金手指的宽度以及镀金层的厚度对邦定和品质和可靠都有影响。
cob邦定铝基板是借助邦定机，用铝线或金线将IC的PAD和PCB上对应的金手指连接起来，完成电气连接。邦定是COB技术中最重要的一个工序，在这道工序中，所用的邦定机型号，邦机的参数设定，线的型号和材料，线径的大小和硬度都会对产品的品质和可靠性产生很重要的影响，是产生不良品的主要工序。
通常我们最关注的邦定参数的设定有：
1、邦定的时间，是超声波作用的时间。
2、邦定的功率，是指邦定时超声波的功率。
3、邦定的压力，是钢咀在邦定点上的压力。
1、优越性能
铝基板采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在铝基板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度， 产品性能更加可靠和稳定。
2、集成度高
铝基板采用cob技术，消除了芯片与应 用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。
3、体积小
铝基板采用cob技术，由于可以在铝基板双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。
4、易用性强、产品工艺流程简化
铝基板采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。
5、低成本
铝基板cob技术是直接在铝基板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。
二、cob邦定铝基板邦定注意事项：
1、要根据IC厚度及封胶高度要求，选择邦定方式。
2、铝线也要根据邦定及IC焊接金属的性质加以选择，特别要注意伸张度，因它会影响焊点附着品质。
3、邦定要随时注意邦定机的情况并作适当的调整，如：压力、PR图象、时间、功率。
4、注意铝线与铝线，铝线与IC之间的间隔距离，短路等问题。
5、铝基板的清洁度也是影响邦定合格率的重要因素。
6、铝基板邦定的金手指的宽度以及镀金层的厚度对邦定和品质和可靠都有影响。
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