常规铝基板要求
常规铝基板要求一般有三个，分别是：散热，耐电压强度，以及剥离强度。
1、散热
铝基板散热会直接影响到模块的使用寿命。
2、耐电压强度
铝基板耐压强度也称抵抗电流的强度，市场主流为耐2KV电压的产品，高端为耐4KV电压的产品，固体树脂片的好坏是影响这项指标的主要因素。
3、剥离强度
铝基板的剥离强度即是铜箔或铝箔与铝板之间粘合的密度，它是一项考量高端与低端产品的重要指标，因为这关系到选板、洗板、叠板、PRESS等一系列错综复杂的工序。
现在铝基板在LED灯具中使用量是非常大的，在购买和使用铝基板时，应要注意以下几个参数：
1、导热系数；
2、剥离强度；
3、耐热性；
4、耐电压；
5、TG；
6、介质层厚度。
1、散热
铝基板散热会直接影响到模块的使用寿命。
2、耐电压强度
铝基板耐压强度也称抵抗电流的强度，市场主流为耐2KV电压的产品，高端为耐4KV电压的产品，固体树脂片的好坏是影响这项指标的主要因素。
3、剥离强度
铝基板的剥离强度即是铜箔或铝箔与铝板之间粘合的密度，它是一项考量高端与低端产品的重要指标，因为这关系到选板、洗板、叠板、PRESS等一系列错综复杂的工序。
1、导热系数；
2、剥离强度；
3、耐热性；
4、耐电压；
5、TG；
6、介质层厚度。
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