COB铝基板
诚之益电路专注高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属线路板生产。公司拥有全套专业应用于生产金属线路板（铝基板、铜基板）的自动化生产设备和精密检测设备，10年专注金属线路板的研发及制造。
cob铝基板目前市场需求日益旺盛，cob铝基板封装技术也慢慢成熟起来，板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
cob铝基板目前市场需求日益旺盛，cob铝基板封装技术也慢慢成熟起来，板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
cob铝基板裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
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