COB铜基板
COB铜基板是采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。它的板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程是：1、在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点；2、将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止；3、再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
COB铜基板裸芯片技术有两种形式：COB技术和倒装片技术(Flip Chip)。
板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB铜基板裸芯片技术有两种形式：COB技术和倒装片技术(Flip Chip)。
板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
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