多层铝基板
多层铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般是由普通的多层铝基板和绝缘层、铝基贴合而成。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层铝基板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。
而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层铝基板板（10~15层）的开发蔚为风气。
如今，多层铝基板向高精密，大和小二个方向发展。而多层铝基板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层铝基板制造中显得越来越重要。因此要保障多层铝基板层压品质，必须要对多层铝基板层压工艺有一个相对好的了解。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层铝基板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。
而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层铝基板板（10~15层）的开发蔚为风气。
如今，多层铝基板向高精密，大和小二个方向发展。而多层铝基板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层铝基板制造中显得越来越重要。因此要保障多层铝基板层压品质，必须要对多层铝基板层压工艺有一个相对好的了解。
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