低导热铝基板
低导热铝基板也就是我们常说的低端铝基板，是一种通用型铝基覆铜板，一般绝缘层是由环氧玻璃布粘结片构成。
一、低导热铝基板的主要技术要求有：
1、尺寸要求：包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；
2、外观：包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；
3、性能方面：包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
二、低导热铝基板的专用检测方法
1、介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；
2、热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
铝基板作为LED行业的一个主要材料，其绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是环氧树脂）所构成，这样的绝缘层具有良好的热传导性能（导热系数高达2.2/m-K），很高的绝缘强度，良好的粘接性能。
一、低导热铝基板的主要技术要求有：
1、尺寸要求：包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；
2、外观：包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；
3、性能方面：包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
二、低导热铝基板的专用检测方法
1、介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；
2、热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
铝基板作为LED行业的一个主要材料，其绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是环氧树脂）所构成，这样的绝缘层具有良好的热传导性能（导热系数高达2.2/m-K），很高的绝缘强度，良好的粘接性能。
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