dlc铝基板
dlc铝基板主要是应用于大功率LED封装产品，是由DLC镀膜的制程可大量生产于大面积铝基材之上，具备极佳的热扩散性、热均匀性、高崩溃电压、和高电阻等理想绝缘层之性质，提升大功率LED产品的寿命与可靠性，并提升了光输出强度和降低光衰减的情形，无胶设计，DLC绝缘层部会与环境中的水气与杂质发生作用而影响寿命与可靠程度。
DLC有许多优越的材料特性：高热传导率、热均匀性、与高材料强度等等，DLC的热传导率高达（475W/mK），以DLC取代传统金属电路版的绝缘层-环氧树脂（Epoxy/Filler），可使金属电路版绝缘层的热传导率提升百倍以上！彻底解决大功率LED照明产品的散热与热阻问题，有效提升LED产品的寿命、可靠性、与光输出。
DLC有许多优越的材料特性：高热传导率、热均匀性、与高材料强度等等，DLC的热传导率高达（475W/mK），以DLC取代传统金属电路版的绝缘层-环氧树脂（Epoxy/Filler），可使金属电路版绝缘层的热传导率提升百倍以上！彻底解决大功率LED照明产品的散热与热阻问题，有效提升LED产品的寿命、可靠性、与光输出。
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