高导热树脂基板铝基板
高导热树脂基板铝基板是指铝基板绝缘层由高绝缘、高导热的陶瓷粉末填充而成的聚合物（环氧树脂或者是其它树脂）所构成，这样的铝基板绝缘层具有良好的热传导性能，其导热系数可高达2.2/m-K，具有很高的绝缘强度和良好的粘接性能。
目前国产的铝基板绝缘层基本上使用的是商品化的FR-4半固化片(1080，导热系数为0.3/m-K），该绝缘层之中没有添加任何的导热填料，因此，这种铝基板的热传导性能较差，不具备高强度的电气绝缘性能。
国内在铝基板所用导热填料的选型，导热填料的预处理，导热填料和改性环氧树脂的配方研究，以及如何保证导热填料均匀的分布于绝缘层之中，尚没有进入实质性研究阶段。
如果铝基板绝缘层没有添加合适的导热填料，而环氧树脂的热传导性又很差，显而易见整个铝基板的热传导能力就非常有限了。
铝基板绝缘层的作用是绝缘，通常是50~200um。太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。
铝基板绝缘层（或半固化片），放在经过阳极氧化，绝缘处理过的铝板上，经层压用表面的铜层牢固结合在一起。
目前国产的铝基板绝缘层基本上使用的是商品化的FR-4半固化片(1080，导热系数为0.3/m-K），该绝缘层之中没有添加任何的导热填料，因此，这种铝基板的热传导性能较差，不具备高强度的电气绝缘性能。
国内在铝基板所用导热填料的选型，导热填料的预处理，导热填料和改性环氧树脂的配方研究，以及如何保证导热填料均匀的分布于绝缘层之中，尚没有进入实质性研究阶段。
如果铝基板绝缘层没有添加合适的导热填料，而环氧树脂的热传导性又很差，显而易见整个铝基板的热传导能力就非常有限了。
铝基板绝缘层（或半固化片），放在经过阳极氧化，绝缘处理过的铝板上，经层压用表面的铜层牢固结合在一起。
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