HDI是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

HDI印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。

目前HDI广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。

在现今科技发达的社会，手机产量的持续增长推动着HDI板的需求增长，中国在世界手机制造业中扮演重要的角色。自2002年摩托罗拉全面采用HDI板制造手机以后，目前超过90%的手机主板都采用HDI板。市场研究公司In-Stat于2006年发布的研究报告预测，在未来5年内，全球手机产量仍将以15%左右的速度增长，至2011年，全球手机的总销售将达到20亿部。

国内HDI手机板的产能不能满足快速增长的需求。近几年，全球HDI手机板生产现状发生了重大格局变化：欧美主要PCB制造商除知名的手机板大厂ASPOCOM、AT&S仍为诺基亚供应2阶HDI手机板外，大部分HDI产能已由欧洲向亚洲转移。亚洲特别是中国，已成为世界HDI板主要供应地。

根据Prismark的统计，2006年中国手机生产量约占全球的35%，预计到2009年，中国手机的产量将达到全球的50%，HDI手机板的采购额将达到125亿元。

从主要HDI手机板移植厂家的情况来看，国内各主要HDI手机板移植厂家的现有产能均不足全球总需求的2%。尽管部分HDI手机板移植厂家进行了投资扩产，但从整体来讲，国内HDI的产能增长仍不能满足快速增长的需求。

HDI手机板电路优点：
1、可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低；
2、增加线路密度：传统电路板与零件的互连；
3、有利于先进构装技术的使用；
4、拥有更佳的电性能及讯号正确性；
5、可靠度较佳；
6、可改善热性质；
7、可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）；
8、增加设计效率。