led铝基板生产流程
led铝基板生产流程如下：开料→钻孔→湿膜→曝光显影→蚀刻线路→阻焊→字符→外形→包装→出货。其目的是对铝基板的加工和处理过程制定合理可行的的规范，保证生产过程顺利进行，以最终制成品的优良品质的铝基板产品。
随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。
而铝基板的导热系数、耐压值和热阻值是铝基板的三大重要性能参数，它们也是衡量铝基板好坏的标准，是关乎铝基板的生命与寿命的所在。
随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。
而铝基板的导热系数、耐压值和热阻值是铝基板的三大重要性能参数，它们也是衡量铝基板好坏的标准，是关乎铝基板的生命与寿命的所在。
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