led铝基板性能
led铝基板性能：
（1）散热性：目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
（2）热膨胀性：热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。（3）尺寸稳定性：铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.
（4）其它原因：铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
诚之益金属线路板定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板（铝基板、铜基板）的自动化生产设备和精密检测设备，10年专注于金属线路板的研发及制造，让我们能实现国内最先突破批量生产：可折弯铝基板，超高导热（122W）ALC铝基板，铜基板（热电分离）等。产品广泛应用于LED照明，大功率电源，业化团队(从业经验超过10年),致力为客户解决金属基板问题是我们的职责。公司整个生产流程自供自足，月产量达30000平方米。
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