led铝基板制板技术
到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。现诚之益小编就带大家了解下铝基板的基本技术要求：
1,尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;
2,性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
3,铝基覆铜板的专用检测方法
一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理;
二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
4,折叠编辑本段装配方式
使用铝基板装配方式，可以省去传统装配所使用的散热器、装配夹具、降温风扇和其他硬件，该结构可实现自动装配，显著降低装配成本。
诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造， 公司本着追求“诚信立足，创新致远”的经营理念，重视研发微创新，拥有国家实用型专利证书(专利号:ZL200820095196.7)。以“质量为根，为客户创造价值”是我们公司的服务宗旨。已取得ISO9001：2008质量体系认证、SGS认证、美国UL认证(UL号E354470)。公司通过了TS16949汽车行业技术规范认证， 一路走来得到众多知名品牌客户的认可，感恩一路有你，我们将更加努力！
1,尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;
2,性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
3,铝基覆铜板的专用检测方法
一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理;
二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
4,折叠编辑本段装配方式
使用铝基板装配方式，可以省去传统装配所使用的散热器、装配夹具、降温风扇和其他硬件，该结构可实现自动装配，显著降低装配成本。
诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造， 公司本着追求“诚信立足，创新致远”的经营理念，重视研发微创新，拥有国家实用型专利证书(专利号:ZL200820095196.7)。以“质量为根，为客户创造价值”是我们公司的服务宗旨。已取得ISO9001：2008质量体系认证、SGS认证、美国UL认证(UL号E354470)。公司通过了TS16949汽车行业技术规范认证， 一路走来得到众多知名品牌客户的认可，感恩一路有你，我们将更加努力！
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