铝基板除了曝光还有什么工艺
铝基板除了曝光还有丝印工艺，这两者工艺之间的区别在于：
1、曝光工艺是经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板（即PCB板）上。
曝光所用的油墨是感光油墨，是在无尘车间生产的。因为要保证板面的油墨无任何垃圾以及颗粒状，油墨厚度要达到15UM到20UM，这样可以保证板面油墨过280度不发黄，返光率达到百分之90以上，这就产生一个感光工艺生产成本以及效率问题，所以PCB售价高。像一些4MM板宽以及0.2线宽线距要求精密度高的板丝印工艺是无法达到这个要求的。
2、丝印工艺是通过丝网印刷方式将元件外形、序号以及其他说明性文字印制在元件面或焊锡面上，以方便电路板生产过程的插件(包括表面封装元件的贴片)以及日后产品的维修操作。
丝印用的是光固/热固油墨，可以随意在一个房间生产丝印出来，但不能保证板面本身的光滑，油墨厚度等要求，如果是白色的时间久了就容易出现发黄等现象，达不到要求的返光率。
而象在一些精密度上也达不到要求，如一个3014灯珠的焊盘，而用丝印工艺做出来的话，焊盘就会容易缩小很多，焊盘边缘就像锯齿状不平整，这样就容易造成刷锡膏和贴灯珠的困难度。
诚之益电路10年专注铝基板/铜基板研发生产，生产工艺流程如下：开料→磨板→印线路→线路固化→线路曝光→线路显影→蚀刻→退膜→印阻焊→阻焊显影→印文字→喷锡/沉金→电脑V-CUT→成型→E-T测试→抗氧化→真空包装→出货。
1、曝光工艺是经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板（即PCB板）上。
曝光所用的油墨是感光油墨，是在无尘车间生产的。因为要保证板面的油墨无任何垃圾以及颗粒状，油墨厚度要达到15UM到20UM，这样可以保证板面油墨过280度不发黄，返光率达到百分之90以上，这就产生一个感光工艺生产成本以及效率问题，所以PCB售价高。像一些4MM板宽以及0.2线宽线距要求精密度高的板丝印工艺是无法达到这个要求的。
2、丝印工艺是通过丝网印刷方式将元件外形、序号以及其他说明性文字印制在元件面或焊锡面上，以方便电路板生产过程的插件(包括表面封装元件的贴片)以及日后产品的维修操作。
丝印用的是光固/热固油墨，可以随意在一个房间生产丝印出来，但不能保证板面本身的光滑，油墨厚度等要求，如果是白色的时间久了就容易出现发黄等现象，达不到要求的返光率。
而象在一些精密度上也达不到要求，如一个3014灯珠的焊盘，而用丝印工艺做出来的话，焊盘就会容易缩小很多，焊盘边缘就像锯齿状不平整，这样就容易造成刷锡膏和贴灯珠的困难度。
诚之益电路10年专注铝基板/铜基板研发生产，生产工艺流程如下：开料→磨板→印线路→线路固化→线路曝光→线路显影→蚀刻→退膜→印阻焊→阻焊显影→印文字→喷锡/沉金→电脑V-CUT→成型→E-T测试→抗氧化→真空包装→出货。
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