铝基板的绝缘层
铝基板的绝缘层是衡量铝基板好坏的三大标准之一（另两个性能是耐压值和热阻值），是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是环氧树脂）所构成，具有很高的绝缘强度和良好的热传导性能，以及良好的粘接性能。
铝基板的绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障，其热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。
而如果铝基板的绝缘层没有添加合适的导热填料，而环氧树脂的热传导性又很差的话，那么，整个铝基板的热传导能力会是非常有限的。
铝基板的绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障，其热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。
而如果铝基板的绝缘层没有添加合适的导热填料，而环氧树脂的热传导性又很差的话，那么，整个铝基板的热传导能力会是非常有限的。
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