铝基板工艺要求
随着电子技术的发展和进步，电子产品已成为轻，薄，小，个性化，高可靠性和多功能性成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生,铝基板主要运用在集成电路，汽车，办公自动化，大功率电气设备，电源设备等领域的散热性，主要原因是铝基板具体良好机械加工性，稳定性和电气性能。铝基覆铜层压板由日本三洋公司于1969年首次发明，1988年开始研制生产从2000年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范，市场主流铝板是着名的，是看铝主要的导热性，压力值和热电阻值，它关乎铝基板的生命和寿命。
工艺流程
开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货
注意事项
铝基材料价格昂贵，生产过程中应特别注意操作的标准化，防止运行现象造成的废料现象。操作人员的操作必须小心处理，以免磨损表面和铝基。
操作人员的操作，应尽量避免与铝基板的有效区域接触，锡和后续的夹持板只能握住板的边缘，严禁用板直接触摸板手指。
铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。
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