铝基板焊接,铝基板焊接技巧
铝基板一般都会运用在哪些大功率的LED上的，因为LED铝基板散热比较好，所以手工焊接相对来说是比较困难的，因此在焊接过程中一些焊接技巧就显得的非常重要了，下面小编给大家具体说说铝基板焊过程中主要事项、技巧。
1、使用散热板过波峰焊时，焊接区的温度应控制在255℃±5℃，焊接时间控制在10S~15S之间，因为散热板本身属导热材料的铜箔，铝基、铜基或铁基组成的金属层热膨胀参数与中间层的高导热材料的热膨胀参数相差大，当温度过高或时间过长时会因三者各自的热膨胀参数不同而产生硬力导致散热板起泡或脱层的现象。
2.采用手工烙铁焊接铝基板的时候，一定要注意到在焊接过程中的温度的控制，一般要求温度控制在260℃±5℃左右，时间控制在3秒钟左右，而且焊接的时候一定要采用恒温烙铁焊接，在焊接的时候一定要严格的遵守焊接操作的相关规范和制度，在焊接的过程中不要出现有拉扯或烙铁温度不够的情况下进行焊接，且焊接时不要过快或过猛松开烙铁头，不要多次焊接，否则将会导致焊盘脱落的可能，在焊接面积较大的散热板时，建议使用辅助加工工具加热后再焊接，因为该种散热太快。
3、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
4、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
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