铝基板开孔散热
铝基板开孔散热与其基材材质和走线设计等均有关系。由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是铝基板散热的主要手段。
目前，随着电子产品进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装的时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。
同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB铝基板自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。
通常铝基板和电极引脚所占热流比例较大，分别为74%和18%，由於LED接面温度较其他光源温度低许多，故热能无法以辐射模式与光一同射出去。
所以LED有大约90%之多余热以热传导方式向外扩散，在高电流强度作用下，LED晶片接面温度升高，需要有良好的LED封装及模组设计，来提供LED适当热传导途径，以降低接面温度。
目前，随着电子产品进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装的时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。
同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB铝基板自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。
通常铝基板和电极引脚所占热流比例较大，分别为74%和18%，由於LED接面温度较其他光源温度低许多，故热能无法以辐射模式与光一同射出去。
所以LED有大约90%之多余热以热传导方式向外扩散，在高电流强度作用下，LED晶片接面温度升高，需要有良好的LED封装及模组设计，来提供LED适当热传导途径，以降低接面温度。
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