铝基板树脂塞孔深圳厂家
铝基板树脂塞孔是因为制程BGA零件，因为传统的BGA（焊球阵列封装）可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA即焊球阵列封装过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。
铝基板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本铝基板钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。
塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的板子也不见得会爆板，因为爆板的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。
铝基板树脂塞孔深圳厂家外层无树脂塞孔流程：
1、外层制作满足负片要求，且通孔厚径比≤6:1。
负片要求需要满足的条件为：线宽/线隙足够大、最大PTH孔小于干膜最大封孔能力、板厚小于负片要求的最大板厚等。并且没有特殊要求的板，特殊流程的板包括：局部电金板、电镀镍金板、半孔板、印制插头板、无环PTH孔、有PTH槽孔的板等。
内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→外层图形→外层酸性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。
2、外层制作满足负片要求，通孔厚径比＞6:1。
由于通孔厚径比＞6:1，使用整板填孔电镀无满足通孔孔铜厚度的要求，整板填孔电镀后，需要使用普通的电镀线在进行一次板电将通孔孔铜镀到要求的厚度，具体的流程如下：
内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→全板电镀→切片分析→外层图形→外层酸性蚀刻→后续正常流程。
3、外层不满足负片要求，线宽/线隙≥a，且外层通孔厚径比≤6:1。
内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→外层图形→图形电镀→外层碱性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。
4、外层不满足负片要求，线宽/线隙＜a；或线宽/线隙≥a，通孔厚径比＞6:1。
内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→减铜→外层钻孔→沉铜（2）→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层碱性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。
铝基板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本铝基板钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。
塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的板子也不见得会爆板，因为爆板的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。
1、外层制作满足负片要求，且通孔厚径比≤6:1。
负片要求需要满足的条件为：线宽/线隙足够大、最大PTH孔小于干膜最大封孔能力、板厚小于负片要求的最大板厚等。并且没有特殊要求的板，特殊流程的板包括：局部电金板、电镀镍金板、半孔板、印制插头板、无环PTH孔、有PTH槽孔的板等。
内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→外层图形→外层酸性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。
2、外层制作满足负片要求，通孔厚径比＞6:1。
由于通孔厚径比＞6:1，使用整板填孔电镀无满足通孔孔铜厚度的要求，整板填孔电镀后，需要使用普通的电镀线在进行一次板电将通孔孔铜镀到要求的厚度，具体的流程如下：
内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→全板电镀→切片分析→外层图形→外层酸性蚀刻→后续正常流程。
3、外层不满足负片要求，线宽/线隙≥a，且外层通孔厚径比≤6:1。
内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→外层图形→图形电镀→外层碱性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。
4、外层不满足负片要求，线宽/线隙＜a；或线宽/线隙≥a，通孔厚径比＞6:1。
内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→减铜→外层钻孔→沉铜（2）→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层碱性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。
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