PCB铝基板的工艺加工难点
PCB铝基板也称，金属基印制电路板，也是印刷板的一类，首创于20世纪60年代美国，由于其具备较好的散热性、热膨胀性小、尺寸稳定性高及屏蔽性好等特点，被广泛应用在高频接收机、大功率模块电源、汽车及工业设备，各类灯具及电子，电信类产品上。但在生产工艺上有一定的难点，最近小编也常收到广大客户关于PCB铝基板的工艺加工报存在的疑点，现小编就和大家一同分享下PCB铝基板的工艺加工难点
由于单面Al基聚四氟乙烯板(以下简称Al基板)在电器性能上的特殊要求、金属Al的双性特点以及Al基板厚度较厚(3-10mm)等均造成以下加工难点。
1、线条精度高：工程设计线宽补偿值需靠经验积累判断。
2、蚀刻：蚀刻后线宽必须符合图纸要求，要达到无残铜且线条光滑。
3、机械加工：要求加工后Al基板无分层，钻孔处无毛刺，外形边缘要求整齐。
4、Al基板面不允许有擦痕、发黑、变色等情况。
诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造，拥有一支多年经验高学历研发团队，在源头解决了生产中所遇到的困难，致力为客户提供优质的PCB铝基板 铜基板。公司本着追求“诚信立足，创新致远”的经营理念，重视研发微创新，拥有国家实用型专利证书(专利号:ZL200820095196.7)。以“质量为根，为客户创造价值”是我们公司的服务宗旨。已取得ISO9001：2008质量体系认证、SGS认证、美国UL认证(UL号E354470)。公司通过了IATF16949汽车行业技术规范认证， 一路走来得到众多知名品牌客户的认可，感恩一路有你，我们将更加努力！
由于单面Al基聚四氟乙烯板(以下简称Al基板)在电器性能上的特殊要求、金属Al的双性特点以及Al基板厚度较厚(3-10mm)等均造成以下加工难点。
1、线条精度高：工程设计线宽补偿值需靠经验积累判断。
2、蚀刻：蚀刻后线宽必须符合图纸要求，要达到无残铜且线条光滑。
3、机械加工：要求加工后Al基板无分层，钻孔处无毛刺，外形边缘要求整齐。
4、Al基板面不允许有擦痕、发黑、变色等情况。
诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造，拥有一支多年经验高学历研发团队，在源头解决了生产中所遇到的困难，致力为客户提供优质的PCB铝基板 铜基板。公司本着追求“诚信立足，创新致远”的经营理念，重视研发微创新，拥有国家实用型专利证书(专利号:ZL200820095196.7)。以“质量为根，为客户创造价值”是我们公司的服务宗旨。已取得ISO9001：2008质量体系认证、SGS认证、美国UL认证(UL号E354470)。公司通过了IATF16949汽车行业技术规范认证， 一路走来得到众多知名品牌客户的认可，感恩一路有你，我们将更加努力！
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