PCB铝基板的工艺流程
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。
铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。与传统的FR-4相比，铝基板能够将热阻降至较低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
铝基板制作工艺流程
1、开料
2、钻孔
3、干/湿膜成像
4、酸性/碱性蚀刻
5、丝印阻焊、字符
6、V-CUT，锣板
7、测试，OSP
8、FQC，FQA，包装，出货
铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。与传统的FR-4相比，铝基板能够将热阻降至较低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
铝基板制作工艺流程
1、开料
2、钻孔
3、干/湿膜成像
4、酸性/碱性蚀刻
5、丝印阻焊、字符
6、V-CUT，锣板
7、测试，OSP
8、FQC，FQA，包装，出货
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