热电分离铜基板优点
热电分离铜基板优点在于它的超高热传导能力和热电分离的复杂技术，其结构和铝基板产差不多相似，主要问题在于使用的基材上，也因为铜与铝的性能及其可加工工艺的差异，所以热电分离铜基板性能要比铝基板的性能好很多。
热电分离铜基板散热性能参数是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率，从铜铝铁的导热导热率W/(m*K)来对比，在PCB行业应用当中常规使用的铜基板的铜板通常为紫铜板或者红铜板，自身的导热性能参考行业数据如下：热传导系数的定义为：每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中“W”指热功率单位，“m”代表长度单位米，而“K”为绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。
参数导热率W/(m*K)金刚石--1300-2400；银：429；铜：401；金：317；铝：240；铁：84-90。其中由于铜板的散热性能从本质上优于铝板和铁板，所以铜基板的散热性能是衡量板材品质的三大标准之一(耐压值和热阻值是另外两个性能)。
热电分离铜基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，导热值高的一般是陶瓷类和铝等。但是，热电分离的基板，不能看焊盘是黄铜色就认为是热点分离，而正负极不也是黄铜色。不过可以用万用表测试，如果是一般的基板（铜的也好，铝的也好），之间的和底，两边是不导通的。
如果是导通的话，也就是说，中间的是金属材料，金属材料肯定比绝缘材料传热快的。
导通和热电分离是不一样的，导热区要彻底的紫铜（和基板是一体的），盖上其他任何材质和热电分离还是不一样的。
而热电分离基板不是把导电焊盘由银白色金属换成黄铜色金属，而是找紫铜棒做一个电路仓，电路仓顶上就做成，取消基板，这个叫热电分离一体电路仓。
热电分离铜基板散热性能参数是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率，从铜铝铁的导热导热率W/(m*K)来对比，在PCB行业应用当中常规使用的铜基板的铜板通常为紫铜板或者红铜板，自身的导热性能参考行业数据如下：热传导系数的定义为：每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中“W”指热功率单位，“m”代表长度单位米，而“K”为绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。
参数导热率W/(m*K)金刚石--1300-2400；银：429；铜：401；金：317；铝：240；铁：84-90。其中由于铜板的散热性能从本质上优于铝板和铁板，所以铜基板的散热性能是衡量板材品质的三大标准之一(耐压值和热阻值是另外两个性能)。
如果是导通的话，也就是说，中间的是金属材料，金属材料肯定比绝缘材料传热快的。
导通和热电分离是不一样的，导热区要彻底的紫铜（和基板是一体的），盖上其他任何材质和热电分离还是不一样的。
而热电分离基板不是把导电焊盘由银白色金属换成黄铜色金属，而是找紫铜棒做一个电路仓，电路仓顶上就做成，取消基板，这个叫热电分离一体电路仓。
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