双面铝基板过孔
双面铝基板过孔也称金属化孔，在双面铝基板为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即是过孔。
双面铝基板的孔本身是存在着对地的寄生电容，同时也存在着寄生电感，往往也会给线路的设计带来很大的负面效应。
双面铝基板过孔在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔，它的区别在于焊盘和边上没有助焊层。
在工艺上，双面铝基板过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，其过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
双面铝基板过孔可分为通孔和掩埋式两种形式。
一、通孔
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔。
二、掩埋式
双面铝基板的孔本身是存在着对地的寄生电容，同时也存在着寄生电感，往往也会给线路的设计带来很大的负面效应。
双面铝基板过孔在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔，它的区别在于焊盘和边上没有助焊层。
在工艺上，双面铝基板过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，其过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
双面铝基板过孔可分为通孔和掩埋式两种形式。
一、通孔
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔。
二、掩埋式
掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛是被其它敷铜层掩埋起来。
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