铜基板沉金
铜基板沉金说的是铜基板的一种表面处理工艺，铜基板除沉金表面处理工艺之外还有镀银、喷锡、抗氧化等表面处理工艺。
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
沉金厚度一般在0.025-0.1um之间，主要应用于电路板表面处理，其导电性强，抗氧化性好，寿命长。对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。
诚之益电路供应LED沉金铝基板、LED吸顶灯铝基板、大功率环形铝基板、热电分离铜基板、可折弯铝基板、PCB铝基板、COB铝基板、电镀银铝基板、镜面铝基板等产品打样生产信息，欢迎有需求的来咨询。
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
沉金厚度一般在0.025-0.1um之间，主要应用于电路板表面处理，其导电性强，抗氧化性好，寿命长。对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。
诚之益电路供应LED沉金铝基板、LED吸顶灯铝基板、大功率环形铝基板、热电分离铜基板、可折弯铝基板、PCB铝基板、COB铝基板、电镀银铝基板、镜面铝基板等产品打样生产信息，欢迎有需求的来咨询。
关注诚之益公众号