铜基板和铝基板导热系数
铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。
铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。
2、铜基可以加工成金属化孔，而铝基不可以，金属化孔的网络必须为同一网络，使得信号具有良好的接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期最终安装可选择焊接。
4、铜基板的铜基可以蚀刻出精细图形，加工成凸台状，元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果；
5、由于铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。
铜基板设计时的规则：由于铜基较厚，则最小的钻孔刀径必须为0.4mm，线宽间距根据铜基板上的铜箔的厚度来定，铜箔厚度越厚，则需要的最细线宽越宽，需要的最小间距必须越大。
铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。
铜基板和铝基板导热系数性能对比：
1、铜基的导热系数是铝基的两倍，导热系数越高，则热传导效率越高，散热性能越好。
2、铜基可以加工成金属化孔，而铝基不可以，金属化孔的网络必须为同一网络，使得信号具有良好的接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期最终安装可选择焊接。
4、铜基板的铜基可以蚀刻出精细图形，加工成凸台状，元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果；
5、由于铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。
铜基板设计时的规则：由于铜基较厚，则最小的钻孔刀径必须为0.4mm，线宽间距根据铜基板上的铜箔的厚度来定，铜箔厚度越厚，则需要的最细线宽越宽，需要的最小间距必须越大。
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