铜基板上加dbc
铜基板上加dbc具有高导热、高绝缘性、高机械强度、低膨胀、大电流承载能力等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，应用于半导体致冷器、电力电子、电子加热器，大功率电力半导体模块，功率控制电路、功率混合电路、智能功率组件，高频开关电源、固态继电器，汽车电子、航天航空及军用电子组件，太阳能电池板组件，电讯专用交换机、接收系统，激光等领域。
铜基板上加dbc是用纯铜（99.99%）和氧化铝陶瓷基板直接键合（烧结）在一起的符合材料，可根据客户要求的电路图制作的一种新型的高性能基板，材料符合ROHS要求。
铜基板上加dbc是用纯铜（99.99%）和氧化铝陶瓷基板直接键合（烧结）在一起的符合材料，可根据客户要求的电路图制作的一种新型的高性能基板，材料符合ROHS要求。
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