铜基电路板
铜基电路板是一种通过铜板上压合绝缘层和铜箔的方式来实现的铜基板，其优点是具有高导热率，可达到400W，与铝基电路板相比，成本相对较高，但是导热效果也比铝基电路板好很多倍，一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。
由于铜板的散热性能从本质上优于铝板和铁板，所以铜基板的散热性能一样是衡量板材品质的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能），但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数还是以铝基板为主。
由于铜板的散热性能从本质上优于铝板和铁板，所以铜基板的散热性能一样是衡量板材品质的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能），但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数还是以铝基板为主。
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