热电分离铜基板的导热率
热电分离铜基板的导热率是多少？这是一个大家都很关注的问题，一般热电分离铜基板标称导热系数为400w/m.k，它是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率。在PCB行业应用当中常规使用的铜基板的铜板为紫铜板或者红铜板主要应用于：汽车灯板、LED照明、电子控制器、功率模块、计算机、充电桩、医疗设备等等领域。
铜基板在金属线路板中是最贵的一种，因为它的导热效果要比铝基板和铁基板好很多，一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。
由于铜基板电路层要求具有很大的载流能力，所以一般会使用35μm~280μm厚度的铜箔，其核心技术是导热绝缘层，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
铜基板在金属线路板中是最贵的一种，因为它的导热效果要比铝基板和铁基板好很多，一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。
由于铜基板电路层要求具有很大的载流能力，所以一般会使用35μm~280μm厚度的铜箔，其核心技术是导热绝缘层，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
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