铜基板铜箔厚度
铜基板铜箔厚度一般在25um-105um，是一种阴质性电解材料，沉淀于铜基板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，也是铜基板的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。
作为铜基板制造的重要基板材料，铜箔被称为是电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。
作为铜基板制造的重要基板材料，铜箔被称为是电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。
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